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芯片短缺带来机遇?全球第三大晶圆生产商格罗方德(GFS.US)申请在美IPO

格罗方德(GlobalFoundries)申请在纳斯达克上市。

美东时间10月4日,格罗方德(GlobalFoundries)向美国SEC递交了F-1表格,申请在纳斯达克上市,股票代码为GFS。摩根士丹利美国银行摩根大通花旗瑞信为主承销商管理簿记。此外,招股书并未披露目标发行价区间及募股时间。

招股书显示,作为全球第三大晶圆生产商,格罗方德为推动关键长期增长终端市场的关键应用的功能、性能和功率要求提供优化的解决方案。2020 年,该公司出货了大约200万片300毫米等效半导体晶圆。

格罗方德在招股书中表示,新冠疫情加快了远程工作和学习、电子设备等持续性需求的需求趋势,半导体行业大多数领域的需求增长速度都超过了供应速度,同时全球部分地区复工,汽车业这类最初深受疫情打击的其他行业新需求激增,叠加汽车电气化这类和疫情无关的趋势,共同造成了供需极度失衡。

格罗方德预计,中期内供需失衡有望好转,但半导体行业若要保证需求,将需要大幅增加投资,预计未来八到十年,整个行业的营业收入将翻倍增长。

此外,此前有媒体消息称,格罗方德上市后市值预估约250亿美元或300亿美元。

财务方面,2018至2020财政年度,格罗方德净营收分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元,净亏损分别为27.74亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。

今年上半年,该公司净营收30.38亿美元,较上年同期增长11.2%,今年全年有望扭转近两年收入下滑之势;今年上半年净亏损3.01亿美元,同比去年亏损减少将近44%。

芯片短缺带来机遇?全球第三大晶圆生产商格罗方德(GFS.US)申请在美IPO

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